加拿大先进金属粉末供应商Equispheres近日推出了专为增材制造设计的无氧铜粉（Cu-OF，C10200）新系列，该材料通过其专利雾化工艺生产，具备高纯度与颗粒均匀性，适用于激光粉末床熔融系统（L-PBF）。这一北美本地化生产的材料主要面向航空航天、汽车和半导体行业的需求。



在AconityX高性能系统上的验证测试表明，该粉末具有高球形度、一致流动性和稳定的打印表现。

Equispheres首席执行官Kevin Nicholds表示，公司基于在铝合金增材制造领域的成熟粉末技术，开发出了新一代铜粉产品，实现了技术跨材料迁移的突破。

无氧铜因其高导热和导电特性，广泛用于热交换器、感应线圈和电连接器等复杂几何部件制造。该材料的无氧配方有助于提升零件电导率与热导率，并在打印和后处理过程中实现可重复的高质量结果。

Equispheres总部位于加拿大安大略省渥太华，专注于工业级金属粉末的研发与认证，其技术扩展进一步丰富了高导电材料在增材制造中的应用选择，同时强化了北美区域供应链能力。



与此同时，金属粉末生产商Continuum Powders与HP合作开发用于粘结剂喷射成型的高性能镍基高温合金M247LC，该材料面向航空航天与能源领域，具备高溫强度与耐腐蚀性。

Velo3D则与Linde AMT签署协议，为美国海军及海事工业本土化生产铜镍合金（CuNi 70-30）粉末，以制造耐腐蚀部件，相关生产设施与打印系统均符合国防部网络安全标准及ITAR规定。