Bambu Lab H2C上市:自动材料管理与非接触热端技术引领多材料打印新趋势
中国3D打印机制造商Bambu Lab近日发布了全新H2C桌面3D打印机,其核心创新为Vortek Hotend Change系统,致力于通过工程级精度与用户友好型自动化的结合,重新定义多材料打印标准。
该系统于2025年11月18日正式发布,将在欧盟、英国、加拿大、澳大利亚和中国市场率先上市。拉丁美洲国家包括阿根廷、巴西、智利和墨西哥预计于2025年12月迎来产品上市,美国地区的具体上市时间暂未公布。
H2C搭载的Vortek Hotend Change系统采用六个可互换、非接触式热端,支持同时使用多达七种材料进行打印,且无需清理废料。结合Bambu Lab的AMS自动材料系统,可进一步扩展至管理24种线材。
其智能自动化功能涵盖具备板载存储器的热端,可记录先前使用过的线材类型并推荐复用方案,从而显著降低设置错误。感应加热系统实现8秒快速预热,高扭矩永磁同步伺服挤出机则保障了打印的稳定性和精度。
Vortek系统采用非接触式热端连接设计,避免传统机械连接器可能出现的故障,并实现秒级工具更换。系统可为每个热端分配特定线材,并通过“热端记忆”功能识别历史使用记录,在使用少于七种线材时无需执行清理循环,大幅减少材料浪费。
配合Bambu Lab的AMS系统,H2C能够自动管理多达24种不同线材。打印机还配备非接触式校准功能,可在打印前扫描构建板,并验证喷嘴与切片设置的兼容性。
四摄像头系统集成微距镜头喷嘴摄像头和高分辨率鸟瞰摄像头,用于实时监测打印过程与异常检测。
Bambu Lab强调H2C以可靠性为核心设计原则。非接触式通信保障所有热端间的稳定数据传输与精准温控。
视觉编码器系统实现低于50微米的运动精度,永磁同步伺服挤出机可提供高达10公斤的挤出力,确保高速打印下的完美流量控制与防堵塞能力。
全封闭打印腔室采用阻燃材料打造,支持主动加热(最高65°C)、自适应气流控制系统及集成空气过滤器,以维持最佳打印环境与工作区域空气质量。
H2C提供多种配置选项,包括集成10W或40W激光器的型号,以及“终极套装”——该套装额外配备高温AMS HT和更多标准热端。


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