Formnext 2025作为增材制造行业的重要风向标，本届展会呈现出硬件、软件和工作流程创新均衡发展的态势。Materialise今年实施了最具实质性的软件升级，通过Professional、NPI和Enterprise三个新配置扩展CO-AM平台，全部搭载低代码自动化层CO-AM Brix。结合新一代云端CO-AM构建平台和模块化构建处理器框架，这显著推动了端到端增材制造管理的开放性和灵活性。

XJet展出的Carmel PRO设备将其纳米粒子喷射技术推向更广阔市场。新系统比前代产品更易操作，且支持单次作业处理四种材料。对于医疗设备、珠宝和精密工业部件等注重精细细节的领域，该设备标志着XJet的重要市场回归。

Bambu Lab推出的H2C系统引发高度关注，其Vortek热端更换机制支持六个智能热端和24种线材。最突出的是自动化特性：快速工具更换、极少量清洗、内置摄像头以及简化的多材料工作流，使桌面级系统也能高效生产复杂部件。

HP首次进入高性能FDM领域，新设备将MJF风格的用户体验引入线材挤出技术，兼具精准热控和自动化功能。在金属领域，EOS推出的六激光系统M4 ONYX致力于提升生产效率和粉末处理能力，这是朝向规模化系列生产迈出的又一关键步骤。



Formnext 2025虽未出现定义行业的重大突破，但这些发布印证了行业持续成熟的三大特征：更智能的自动化、更广泛的普及性以及针对聚合物和金属生产的专业化工具。