总部位于圣地亚哥的Fabric8Labs公司近日成功完成5000万美元融资，专注于推进其电化学增材制造（ECAM）技术在美国的先进制造业务扩展。

本次融资由NEA和英特尔资本领投，Lam Capital、TDK Ventures、SE Ventures等现有投资者跟投，新加入的投资者包括Marunouchi Innovation Partners、SK海力士、爱立信风投、Masco Ventures和Toppan Global Venture Partners。



资金将用于提升年产能，从目前的500万个金属部件扩展至2200万个，主要服务于热管理、无线通信和电力电子三大应用领域。

Fabric8Labs的ECAM平台采用电镀工艺，在室温条件下生产高分辨率金属部件，无需依赖传统后处理工序。该技术通过逐原子构建的方式，实现精细特征和优异表面质量。



在热管理方面，该技术用于制造人工智能数据中心和高性能计算系统中的冷却部件，适用于直接芯片和硅浸没冷却方案。

针对射频和无线通信领域，ECAM技术能够将3D天线直接打印在电路板和性能基板上，服务于低轨卫星、无线基础设施及车载通信系统，优化尺寸与能效。

电力电子应用则集中在电动汽车行业，利用ECAM在陶瓷基板上生产高电流互连件和无源元件，从而简化组装流程并提升系统效率。

公司联合创始人兼CEO Jeff Herman表示，这项投资将加速ECAM技术在高增长行业中的推广，帮助客户应对苛刻的设计与制造挑战，同时增强供应链韧性。

NEA风险合伙人Greg Papadopoulos博士指出，ECAM技术以出色的精度、可扩展性和设计自由度重新定义了增材制造，为多个行业开辟了新的可能性。

Fabric8Labs的生产设施已获得ISO 9001认证并注册ITAR，具备国内原型开发与批量生产能力，致力于降低供应链风险。

公司还计划向行业合作伙伴开放其ECAM生产基地，供参观内部设施与制造流程。