热管理

活动速记显示，3D打印在汽车高价值低产量零件上已突破，但规模降本与认证标准仍是瓶颈，车企与增材企业正探索单点深入与全流程铺开等路径。

Addireen推出在线平台Addireen Now，提供铜及难熔金属绿激光PBF即时报价与全流程交付。依托百台设备产能，整合DfAM、后处理及质控，解决高反射金属加工难题，其热管理白皮书显示液体冷板效率提升28%。

英国团队突破铜-金刚石3D打印技术瓶颈，通过铜包金刚石粉末实现复杂结构稳定成形。该技术不仅解决了高性能散热基板的制造难题，还能在同一工艺中生成亚微米多孔毛细结构，为AI算力时代的高密度散热提供了集高效导热与形状自由于一体的创新解决方案。

金属3D打印技术供应商铂力特宣布，截至2026年3月，其BLT-S400平台铜合金零部件累计产量突破10万件。该公司称此为首个公开记录的、可重复实现工业级规模铜金属增材制造的案例。

未来五年，研究称全球数据中心投资将达7万亿美元，AI是最大推手。能耗预计翻倍，其中相当大一部分用于冷却密集堆叠的高性能硬件。GPU功耗已从几年前的200瓦飙升到英伟达B200的1000瓦，传统风冷方案越来越力不从心。看丹麦技术研究院和初创公司Heatflow新案例。3D打印被动冷却组件，不需要泵也不需要风扇，测试达到600瓦散热能力，超目标50%。运行更节能，散热效果也更好。技术原理是热虹吸两相冷却。冷却液在芯片表面吸热蒸发，蒸汽因密度低自然上升，到冷凝区释放热量变回液体，靠重力回流。整个循环自驱动，自体零能耗运行。蒸发换热效率远超风冷和单相液冷。这套方案不仅省电，散热能力也更强。芯片运行温度更低，使用寿命也随之延长。3D打印的设计价值是，项目方没有声称这个零件只能用3D打印做，但选择金属增材制造是因为它能把多个复杂组件整合成一个铝制蒸发器。蒸发器内部需要精密的毛细结构引导液体回流，这类复杂几何正是3D打印的强项。一体化带来两个直接好处，接缝更少意味着泄漏风险更低；单一材料意味着回收更容易。两相冷却系统最怕漏液，传统方案多零件焊接，每个接缝都是隐患。生命周期分析显示，相比传统多组件方案，单位碳排放可降低25-30%，材料用量也更少。AM易道认为，这是典型的3D打印应用案例，实现更优的设计集成，而且选择3D打印因为它能做得更好。项目还有个核心发现，这套系统的散热温度在60-80°C之间。这个温度区间很关键，传统风冷带走的热量只有30-40度，品位太低无法二次利用。而60-80度的热水可以直接接入区域供暖网络，给附近的住宅、建筑或工厂供热，不需要额外能量输入。这可能会激发一个重要的应用潜力，数据中心的废热从负担变成可利用的资源。丹麦Meta数据中心已经在给上万户家庭供暖，欧盟也开始立法要求余热利用。AM易道的商机判断是，热管理市场正在系统性打开。万亿美元的数据中心投资里，冷却系统是刚需。但门槛不只是会打印，要懂两相流、毛细力、热阻网络。对有3D打印能力的制造企业来说，热管理组件量不大，但单价高、技术壁垒明显、客户粘性强。目前还是验证阶段，但方向已经清晰。期待数据中心在规划新项目时可以把被动冷却、余热利用纳入考量。AM易道建议所有创业者，现在不是观望的时候，而是该认真研究热管理这条赛道了。本文案例值得收藏，此赛道值得持续关注。

丹麦技术研究院与Heatflow共同研发并测试了一款面向数据中心的3D打印冷却部件，该部件旨在显著降低服务器与GPU冷却能耗。作为欧洲AM2PC研究项目的一部分，该方案采用被动式两相冷却技术，无需泵或风扇即可实现散热，同时使余热可在适于区域供热及工业应用的温度范围内被重新利用。

REM表面工程公司与尼康增材制造及康斯迪姆公司合作，正针对康斯迪姆用于激光粉末床融合的Aheadd® CP1铝合金开发优化表面处理工艺。该合作旨在利用REM的表面处理专业技术和尼康成熟量产的L-PBF平台，提升该材料在航空航天与国防等高要求行业应用中的疲劳寿命、流体清洁度、射频性能及压降控制能力。

3DCeram 公司探讨在工业3D打印领域利用氮化铝（AlN）与氮化硅（Si₃N₄）材料，面向半导体、航空航天及光学应用取得的进展。相比传统陶瓷与金属，这些材料具备卓越的导热性、机械强度及电绝缘性能。C1000 FLEXMATIC SLA 3D打印机集成自动化与人工智能软件CERIA，可实现热沉、望远镜结构等复杂几何形状的精密、可重复生产，从而增强设计自由度、减少废料，并推动从原型制造向工业化规模生产的转型。

旨在提升能量传输效率、生产稳定性及材料利用率

电化学增材制造专家Fabric8Labs宣布完成5000万美元融资，计划将美国年产能从500万件提升至2200万件，以满足热管理、射频及电力应用领域日益增长的市场需求。