刚看到欧瑞康激光技术中心的一个项目分享，让我们眼前一亮。

一个零件，DED+LPBF两种工艺：

这个项目的核心是：先用LPBF（激光粉末床熔融）打印铜材料的精细壁结构，然后用DED（定向能量沉积）在顶部沉积镍基合金进行封装。

项目选择用LPBF来处理铜材料的精细壁结构，包括内部复杂结构。

而用DED在铜结构顶部沉积镍超合金，除封装，也是功能性的增强。

镍基合金的耐高温性能、耐腐蚀性能都比铜要好，这样的组合让整个零件在保持铜的导热优势的同时，获得了更好的综合性能。

AM易道认为，这种工艺组合的思路很值得深入思考，在航空航天已经有很多需求和应用了。

不同增材制造工艺各有所长，LPBF适合精细复杂结构，DED适合大尺寸沉积和修复，将两者结合使用往往能获得1+1>2的效果。

当然，多材料增材制造并不是简单的技术叠加。材料相容性、界面结合、工艺衔接、质量控制，每一个环节都有技术难点。

铜和镍基合金的热膨胀系数不同，在温度变化过程中可能产生应力集中。

至少要考虑的是DED沉积过程中的热输入不会影响下方已经成型的铜结构。

这些问题都需要精细的工艺控制和参数优化。

AM易道认为，未来几年多材料或者多工艺组合的增材制造会在特定高端应用（比如航空航天、船舶、核电）领域率先实现商业化。