ASTM国际增材制造卓越中心（AM CoE）与Additive Center B.V.近日宣布合作，旨在加速半导体设备供应链中增材制造（AM）的认证与质量验证进程。

该合作结合了Additive Center在半导体生态系统及供应商开发领域的深厚经验，与ASTM成熟的标准及认证体系，计划建立全球首个针对半导体行业的AM供应商资格认证路径，并为可靠性与性能设定新基准。



Additive Center首席执行官Maarten van Dijk表示，半导体是全球所有先进技术的核心，而增材制造正发挥着关键作用。

通过此次合作，将助力半导体原始设备制造商（OEM）及其供应商提升精度与可重复性标准，确保这些系统中的AM零部件符合全球最高质量标准。

两家机构将于2025年在德国法兰克福举办的Formnext展会中展示这一合作项目。

访客可在12.1馆C68展位找到Additive Center，ASTM国际展位则位于11.0馆E41。

此次合作回应了OEM厂商对提升AM供应商网络质量的迫切需求。

Additive Center将通过工程咨询及Amify学习平台，引导供应商完成准入评估、能力差距弥补及标准化工作流开发，帮助其满足行业标准要求。



同时，ASTM国际将通过其增材制造认证项目提供独立认证，依据ISO/ASTM 52901、52904、52920以及ISO 9001、AS9100、ISO 13485、IATF 16949等行业特定标准对供应商进行审核。

该合作模式使供应商能够通过经外部验证的实操改进获得资质，而OEM则可获得基于数据的供应链可靠性洞察。

ASTM国际先进制造事业部业务总监Sergio Sanchez表示，ASTM将航天、国防、汽车、能源与医疗等强监管行业的认证、标准化经验引入半导体领域。

Additive Center则贡献了本地化专业能力、供应商关系及半导体行业知识。

双方共同助力客户乃至更广泛的高科技生态实现世界级的增材制造质量。

2025年初，西班牙Sicnova公司成立了该国首个军用零部件认证中心CEDAEC，以推动先进制造资质的规范化。

该中心与西班牙国防部合作建立，配备金属与聚合物3D打印系统、高精度检测设备及无损检测技术，包括欧洲最先进的断层扫描仪之一。

其旨在通过认证优化国防供应链生产效率并降低零部件淘汰率。



另一方面，3D打印技术开发商AddUp于2024年成为首家获得ASTM增材制造安全认证的OEM企业。

该认证经由安全设备研究所（SEI）全面审核，涵盖粉末处理、个人防护装备使用、设备接地及危险废物管理等关键安全领域。

AddUp与ASTM增材制造卓越中心合作推动了AM设施安全协议的标准化建设，其建立的框架持续影响行业认证流程。