近日，美国半导体开发商Great Lakes Semiconductor（GLS）与总部位于纽约菲什基尔的增材制造电子公司Advanced Printed Electronic Solutions（APES）宣布建立战略合作伙伴关系。

双方将共同开发先进的半导体封装和异质集成能力。

这一合作计划在APES位于纽约菲什基尔的实验室启动运营，并计划于2026年第三季度迁移至GLS的设施。

此次合作结合了GLS专有的半导体制造工艺与APES的增材制造电子平台。

两家公司旨在提供集成的从设计到制造服务，涵盖半导体和传感器设备的早期概念设计、原型制作、批量生产和规模化制造。

据GLS首席执行官Richard Thurston博士介绍，此次合作将公司的模块化ChipForge半导体平台与APES的封装和电子能力集成在一个统一制造工作流程中。

该模式旨在支持从低产量到高产量的本土端到端芯片生产。

GLS的“制造即服务”模式将与APES的Matrix6D平台协同运作，后者被描述为一个软件定义、人工智能驱动的群制造系统。

两家公司表示，这种集成将使通过ChipForge制造的半导体和传感器器件能够直接嵌入到刚性或柔性的3D结构基板中。

APES首席执行官Rich Neill博士表示，这种方法支持自动驾驶汽车、医疗设备、机器人、电子组件以及商业和国防系统等应用。

该平台可容纳多种基板类型和几何形状，包括多芯片粒和传感器集成。

运营初期将基于APES的菲什基尔设施。

两家公司计划在2026年第三季度之前将研发和制造活动迁移至GLS的设施。

长期目标是在同一个运营场地内共址进行研发、芯片制造和后端封装集成。

一旦验证成功，GLS计划在国内外其他地点复制该模式。

Great Lakes Semiconductor由Richard L. Thurston博士和Jim Bark共同创立，正在纽约菲什基尔开发半导体制造和集成设施。

公司计划建立一个用于原型和小批量生产的微型晶圆厂，并建设一个全规模的200毫米半导体制造设施。

Advanced Printed Electronic Solutions由Rich Neill博士创立，致力于开发用于电子生产的增材制造平台，结合了增材制造电子技术、自动化以及人工智能驱动的制造系统。

如今，先进封装在半导体设计中所承载的复杂性份额日益增长。

在紧凑的封装内集成逻辑器件、传感器和专用组件，对互连密度、布线精度、热管理和基板设计提出了更高的要求。

近期的增材制造发展反映了这一转变。

例如，Electroninks的银墨平台瞄准用于先进芯片封装的精细特征导电布线，以及德克萨斯大学奥斯汀分校的研究人员展示的用于半导体封装的多材料3D打印方法。

在此背景下，GLS与APES的合作专注于集成架构，将制造出的半导体嵌入结构基板中，其中封装设计正日益塑造着器件的性能。