近日，3D打印软件开发商AMIS宣布，已与土耳其翁多库兹·迈伊斯大学（OMU）的研究人员Hasan Bas博士合作，成功将一种可变切片高度算法集成到其AMIS Pro构建准备软件中。

此项开发专门针对粘结剂喷射工艺，在软件中引入了自适应切片功能。

该算法由Hasan Bas博士开发，能够根据零件的几何形状和局部特征细节，在切片过程中动态调整层厚。

具体而言，该方法在细节较少的区域应用更厚的层，而在需要更高精度的区域应用更薄的层。

它还将粘结剂优化整合到切片过程中，旨在解决阶梯效应等表面缺陷，从而提升最终零件的表面质量。

合作方报告称，该技术可在不损失尺寸精度的情况下，将总层数最多减少12%。

AMIS董事总经理Kris Binon表示：“我们很高兴能与Bas博士合作，他的创新方法与我们实现更智能、更快速增材工作流程的愿景完美契合。此次集成将为AMIS Pro用户在切片方面提供前所未有的控制力和效率。”



通过将学术研究直接融入软件，AMIS Pro将其功能从核心工作流工具扩展到了工艺级优化。

AMIS Pro是一款跨平台软件，支持完整的CAD后处理及打印前工作流程。

它允许用户组装和管理多零件构建批次、应用基于体素的排样、控制层厚，并为不同的粘结剂和材料生成可打印任务。

该软件还支持保存和重新打开批次文件。此前，比利时服务提供商3iD已采用AMIS Pro为其惠普Multi Jet Fusion 3D打印机准备构建批次，成为首家公开报道将该软件用于生产的服务机构。



粘结剂喷射技术因其成本和材料灵活性正获得越来越多的采用，但其速度仍慢于传统制造方式。

自适应切片被视为一个潜在的解决方案，即根据零件复杂性使用可变层厚来减少构建时间，同时不牺牲质量。

在更详细的研究中，研究人员将自适应切片与自主研发的可变粘结剂量算法相结合，以解决与非均匀层厚相关的表面质量和生坯强度挑战。

通过统计优化，他们确定了180–250 μm的最佳层厚和50%的粘结剂饱和度。

在这些条件下，采用自适应切片生产的零件获得的表面粗糙度可与薄层构建相媲美，同时将层数减少了12.31%，从而在保证质量的前提下缩短了构建时间。