半导体制造

微颗粒喷射技术瞄准需要热稳定性的半导体和航空航天应用

新腾欧洲先进陶瓷公司开发了一种3D打印陶瓷光学保护帽，其集成了用于半导体制造的真空通道。该部件由钇稳定氧化锆制成，通过增材制造将多个功能整合为一个组件，并嵌入精密真空通道，有效防止激光光学元件的颗粒污染。这一设计利用了陶瓷SLA的设计自由度以及氧化锆的耐磨性，提供了一种简化方案，提高了工艺稳定性并降低了半导体生产的复杂性。

ATLANT 3D、A*STAR IMRE与NAMIC签署谅解备忘录，在新加坡共建先进材料开发中心（A-HUB）。该中心将整合ATLANT 3D的直接原子层处理（DALP®）技术、A*STAR IMRE的材料专长以及NAMIC的增材制造生态系统，实现AI驱动的材料发现，应用于先进封装、硅光子和半导体制造。该计划旨在打造高通量材料创新代工厂，加速自主发现进程，强化新加坡的先进制造基础设施。

紧凑型光刻系统配合并行3D图案化技术，显著缩短了纳米结构的加工周期

得克萨斯大学奥斯汀分校研究人员开发出一种名为全息超表面纳米光刻（HMNL）的新型3D打印技术，可实现复杂半导体组件的快速制造。该方法通过超表面生成的全息图对混合树脂进行图案化，形成多材料微尺度结构（包含金属与聚合物），其精度优于人类发丝直径。在1450万美元DARPA资助及产业合作支持下，HMNL技术展现出在消费电子、国防系统、紧凑型航空航天及机器人部件领域的应用潜力，该技术致力于加速原型开发、减少废弃物并优化半导体生产工艺。

德克萨斯大学团队获DARPA资助，开发出“全息超表面纳米光刻（HMNL）”3D打印技术，可一步成型多材料三维结构，精度达微米级，将数月制造周期缩短至数天，有望应用于半导体、柔性电子及国防器件等领域。