德克萨斯大学奥斯汀分校（UT Austin）的研究人员将极紫外光刻（EUV）系统精简为核心组件，开发出一台桌面级装置，其模块化程度更高且成本远低于商用设备。

极紫外光刻用于在计算机芯片的硅衬底上打印电路，但长期以来仅局限于全球少数几家制造商，商用机器单价超过2亿美元，并需占用整个房间。

该团队的工作是美国国家科学基金会“半导体未来”（NSF FuSe2）计划下降低半导体研究成本这一更广泛努力的一部分。

这台桌面级设备与一种名为“体积3D图案化”（volumetric 3D patterning）的技术相结合，试图突破现有EUV工艺中的根本性制约。

标准商用系统通过逐层构建来制造3D纳米结构，但这种顺序式方法可能将加工时间延长至数天。

“实际打印可能不需要很长时间，”德克萨斯大学奥斯汀分校沃克机械工程系教授、发表在《Nano Letters》上的论文主要作者之一Chih-Hao Chang表示，“但加工过程可能需要数天。”

新工艺同时曝光多个层，将时间轴压缩至几分钟。

该团队近期测试了由UT达拉斯分校和约翰霍普金斯大学的研究合作伙伴开发的一种EUV兼容材料，这是拓宽系统材料兼容性持续工作的一部分。

目前，该工艺仅限于周期性结构，因此最适用于存储芯片和光子学。

长期目标是制造出更快的系统，能够为更小的晶体管生成更复杂的特征，从而增加每芯片的计算能力。

“除了半导体制造，对3D纳米结构进行图案化的能力还可以在医学（纳米药物）、量子计算或新型材料合成等领域找到应用，”该研究的第一作者、近期毕业的博士Saurav Mohanty表示。