氮化铝

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从原型到合格生产仅一步之遥：新加坡600套3D打印陶瓷销钉获CVD全认证，终结海外采购依赖

总部位于新加坡的增材制造专家Creatz3D在组件获得用于化学气相沉积（CVD）腔室的全面生产认证后，已向一家全球领先的半导体代工厂交付了600套3D打印氧化铝升降销。该公司使用3DCERAM SINTO的陶瓷增材制造技术生产了这些部件。完整生产周期涵盖打印、脱脂、烧结和后处理，历时六周。

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10-26 20:56

氮化铝+氮化硅入列！Sinto先进陶瓷扩充3D打印材料组合，解锁导热与强度新维度

Sinto先进陶瓷欧洲公司扩展其3D打印材料组合，新增氮化铝与氮化硅，瞄准半导体及航空航天应用。新材料的引入强调从打印到后处理的全程工艺验证，确保性能可重复转化为工业零件，同时为客户提供更广的导热、强度与耐温性能组合选择。

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09-25 14:37

突破氧化物边界：非氧化物陶瓷挺进增材制造，高热导与高强韧能否成为下一代电子散热核心方案？

新思创先进陶瓷欧洲公司将氮化铝与氮化硅纳入3D打印材料组合，强调以应用需求为起点，系统验证可加工性与工艺稳定性，以拓展热管理、电力电子等高要求场景的解决方案空间。

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09-25 07:02

Lithoz陶瓷材料收入飙升40%：打印农场集群与医疗扩张成双引擎

医疗技术扩张与合同制造商的打印农场推动增长

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07-22 07:28

Lithoz将在Ceramitec 2026全面展示陶瓷增材制造工业化成果，重点呈现“陶瓷3D工厂”网络、CeraFab S320系列生产应用及航空航天、半导体、医疗领域创新案例。

Lithoz将在Ceramitec 2026展示其工业级陶瓷增材制造解决方案，包括CeraFab S320系列在航空航天、半导体及医疗领域的应用实例，如单晶叶片铸造芯、大型半导体部件与3D打印耳模，凸显该技术已全面进入工业化生产阶段。

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02-25 18:10

陶瓷增材制造新突破：3DCeram氮化物材料解锁半导体与航空航天应用

3DCeram 公司探讨在工业3D打印领域利用氮化铝（AlN）与氮化硅（Si₃N₄）材料，面向半导体、航空航天及光学应用取得的进展。相比传统陶瓷与金属，这些材料具备卓越的导热性、机械强度及电绝缘性能。C1000 FLEXMATIC SLA 3D打印机集成自动化与人工智能软件CERIA，可实现热沉、望远镜结构等复杂几何形状的精密、可重复生产，从而增强设计自由度、减少废料，并推动从原型制造向工业化规模生产的转型。

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25-12-04 17:26

Lithoz Formnext首发：陶瓷3D打印实现航空航天/半导体/医疗多行业批量生产突破

Lithoz将在Formnext展会展示陶瓷增材制造在航空航天、半导体及医疗领域的工业级应用。重点包括46件一体化打印的陶瓷铸造芯、提升半导体产能的ALD环、医用ATZ耳模及获奖陶瓷唱头，凸显陶瓷AM技术在高价值部件批量生产中的成熟应用。

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25-11-04 22:02

突破规模化瓶颈：智能回收与AI控制推动陶瓷增材制造迈入全自动生产时代

3DCeram Sinto推出C1000 FLEXMATIC陶瓷增材制造系统，集成AI控制与自动化模块，支持氮化铝、氮化硅等高性能材料连续生产。该系统可实现320mm大尺寸构件与精细部件一体化制造，显著提升航空航天、半导体及国防领域关键部件的生产效率与质量一致性，推动陶瓷3D打印迈向工业化应用。

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25-11-04 20:13