Lithoz将于今年11月在法兰克福Formnext展会展示陶瓷增材制造在批量生产中的工业级应用能力。作为全球领先的工业增材制造盛会，Formnext为Lithoz提供了展示陶瓷AM技术从研发向可扩展批量生产转化的平台。

Lithoz将携带46个各种尺寸的3D打印陶瓷铸造芯亮相展会，这些铸造芯均在CeraFab S320构建平台上一次性打印完成。该技术使航空航天OEM能够缩短开发时间，并集成复杂冷却通道以满足下一代飞机发动机涡轮叶片的要求。上个月，Safran Aircraft Engines Gennevilliers已为其巴黎附近的工厂购置了三台CeraFab System S65打印机，用于复杂铸造芯的批量生产。



在半导体行业展示方面，Lithoz将推出直径为15英寸（380毫米）的原子层沉积（ALD）环。该大型组件由六个相同段组成，由德国Plasway设计，并由Alumina Systems使用CeraFab机器制造。

该部件替代金属ALD环后，将正常运行时间从一个月延长至九个月，产量提高三倍，并简化了库存管理。3D打印环集成了薄壁结构以最小化重量，并表现出一致的气流和压力。



Lithoz还将展示由氮化铝（AIN）制成的冷却板，这些零件集成了LCM技术支持的螺旋或晶格结构通道网络，以改善紧凑半导体系统中的热管理。氮化铝材料具有优异的热导率（150-260 W/mk）、电绝缘性和化学耐性，能够承受恶劣条件。

该材料还应用于Lithoz作为TRIATHLON项目一部分开发的兆瓦级飞机氢电推进系统3D打印陶瓷热交换器。



在医疗领域，Lithoz将首次展示批量生产的3D打印陶瓷耳模（耳廓成形器）。这些耳模由瑞士OC GmbH设计，德国CADdent在CeraFab S65 Medical平台上打印。

耳模采用生物相容性氧化铝增韧氧化锆（ATZ）材料，壁厚低于1毫米，尺寸公差小于±50 μm，并具有优化声音传输的精细内部通道。OC GmbH首席执行官Jurij Belik表示，陶瓷耳模提供长期的生物相容性、耐久性和耐磨性，同时确保无妥协的声音质量。



针对音频设备市场，Lithoz将展示Thales Voro唱头——世界上第一个全3D打印陶瓷外壳封装单块动圈唱头。该部件由瑞士HiFiction AG设计，Steinbach AG使用Lithoz打印机制造。

唱头集成了Voronoi网状结构，壁厚小于1毫米，由氧化锆打印而成，无需支撑或后处理。该组件以小批量生产（单次生产运行可打印15个外壳），零售成本约为8000欧元，并荣获2025年iF设计奖。



展会期间，Lithoz还将现场演示其中尺寸零件批量生产打印机CeraFab S320，并突出其Ceramic 3D Factory全球服务提供商网络。该网络利用LCM技术，对工业陶瓷AM的普及起到关键作用。



Lithoz通过多个行业的生产应用展示，证明了陶瓷增材制造已经成熟为高价值零件工业流程的解决方案。