DMG Mori将于Formnext 2025展会上重点展示其扩展的金属增材制造技术组合，呈现粉末床和直接能量沉积（DED）系统如何优化金属零部件的批量生产流程。

该公司计划将LASERTEC SLM和DED平台作为整体战略的一部分展出，旨在将增材制造整合到完整的自动化工艺链中。



展示核心为第三代LASERTEC 30 SLM平台，其创新可互换成型仓设计消除了冷却时间瓶颈。该模块化系统允许操作人员更换已完成制作的成型舱并替换预准备单元，显著减少设备停机时间和保护气体消耗。

预备和粉末处理工序在离线惰性气体环境中完成，既维持保护气氛也提高了操作安全性。

全新rePLUG FLEX模块将在Formnext首次亮相，为粉末管理提供简化和更具成本效益的解决方案。与标准rePLUG模块不同，FLEX无需封闭粉末循环系统，支持经济型材料更换，尤其适合低用量金属材料。

DMG Mori还将展示LASERTEC DED混合制造系统，该系统在一个设置中融合增材沉积与减材加工能力，包括铣削、车削和磨削。作为公司MX加工转型策略的一部分，该六合一平台涵盖预热、粉末喷嘴AM、3D扫描及多种精加工操作。



增材与减材工艺的交替进行使生产具有定制表面性能的复杂多材料零件成为可能，例如耐腐蚀或化学耐久性部件。预热减少残余应力并防止开裂，集成式3D激光扫描与伪彩色成像技术支持非接触式质量控制。

可选蓝激光功能将检测范围扩展至高反射材料如铜，并实现渐变材料过渡。

LASERTEC 30 SLM平台集成DMG Mori的CELOS X界面与easyAM软件，实现直观设备控制和工艺透明度。基于摄像头的监控系统在每层成型后检测粉末床，扫描缺陷并通过热图与异常评分可视化结果。

操作人员可将CAD分层数据叠加到实时相机图像上，对检测出的异常进行功能性评估。

该设备成型尺寸为325 x 325 x 400 mm，适用于中型工业部件。为展示端到端生产工作流，DMG Mori将在Formnext现场演示为其MATRIS Light搬运系统制造协作机器人末端执行器。

新型SLM设备采用源自公司铣削和车削平台的刚性铸件结构，强调热稳定性和可重复性，推动金属增材制造更接近成熟的生产标准。