PPS200

曾经限于高预算工业用户的SLS技术，正因经济实用型系统日益普及。国内制造商TPM3D通过新型CF200选区激光烧结设备与PPS200粉末处理工作站推动这一趋势。在Formnext展会上，CEO翟露展示了其在鞋类、电子与艺术领域的应用，重点强调了拓展应用场景的举措。TPM3D展位及线上资源提供了这些技术进展的详细说明。

TPM3D将在Formnext 2025展会推出全新紧凑型系列，包含专业级SLS 3D打印机CF200与粉末处理工作站PPS200。该系列旨在提升选择性激光烧结技术的普及性、安全性与易用性，同时解决粉末管理及工作空间效率的挑战。CF200配备200×200×320毫米成型容积及30瓦光纤激光器，PPS200则具备安全控制系统以实现自动化粉末处理。同时，TPM3D还将展示升级版工业粉末站（PPS V3）及新型材料，包括共聚酰胺Precimid 1190与碳纤维增强尼龙。此系列主要面向需要在紧凑配置中实现工业级性能的研发实验室与小批量生产环境。