SLS技术不再高不可攀!TPM3D发布紧凑型设备瞄准初创企业市场
TPM3D正在推动选择性激光烧结(SLS)技术的普及化进程,致力于打破其长期局限于高投资工业用户的传统壁垒。
近年来,随着更易操作且价格亲民的设备不断涌现,SLS技术的应用门槛逐渐降低。
中国制造商TPM3D在Formnext展会上再次亮相,并发布了新型SLS 3D打印机CF200以及配套的粉末处理站PPS200。
这些新设备旨在提升SLS技术的可获取性和操作友好性,为更广泛的应用铺平道路。
TPM3D首席执行官Lucy Zhai在接受采访时介绍了公司的最新创新成果和总体发展战略。
她特别强调,CF200是一款紧凑型SLS 3D打印机,而PPS200则专注于简化粉末处理流程。
在TPM3D的展位上,公司重点展示了SLS技术在多个领域的应用,包括鞋类制造、电子产品和艺术项目。
这些案例突显了SLS技术在定制化和小批量生产方面的巨大潜力和多样性。
TPM3D邀请业界人士前往Formnext展会的11.0馆C18展位了解更多详情,或访问其官方网站获取进一步信息。
此次发布的新型解决方案有望为中小企业和初创工作室提供重要的商业机会,特别是在需要快速原型和小批量生产的行业中。
25-11-21 22:56
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