TPM3D于Formnext 2025展会推出全新C系列硬件解决方案，标志着该公司在选择性激光烧结（SLS）领域的最新突破。

该系列包含CF200专业SLS 3D打印机和PPS200粉末处理站，专为紧凑空间和智能化操作设计。

CF200整体尺寸为700 x 625 x 1350毫米，采用30瓦光纤激光器，成型尺寸达200 x 200 x 320毫米，打印速度为0.5-0.8升/小时。

设备支持标准220V供电，兼容PA11、PA12、玻纤增强PA12、碳纤增强PA12及TPU等多种工程塑料粉末。

PPS200粉末处理系统尺寸为700 x 800 x 1685毫米，可与CF200无缝集成，实现自动化清粉和粉末回收，形成安全闭环管理系统。



该系统通过旋转篮去除烧结件粉末，自动筛分后添加20-40%新粉刷新，最大限度减少人工接触。

两台设备均配备智能控制系统，通过传感器和红外摄像头实时监测粉末量、温度及打印过程。

CF200集成过滤装置消除烧结气味，PPS200采用负压集尘防污染，整个系统符合CE认证标准。

该解决方案旨在降低SLS技术使用门槛，适用于教育机构、设计工作室及中小型服务商等非工业环境。

TPM3D总部位于上海，拥有超过25年SLS技术积累，此次C系列扩展了其工业级SLS产品组合。

观众可在Formnext 2025展会11号馆C18展位现场体验该新型SLS平台。