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硬件终端 - 第12页

从三合一到多色生态:Snapmaker十周年连发软件、硬件与社区大赛,模型库在途
这家桌面制造公司将其社区开发的彩色技术集成到切片软件中,并为U1平台扩展了材料,作为更广泛周年推广活动的一部分。
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06-02 15:10
Creality十二周年放大招:KliTek多材料喷嘴系统+AI生态全面升级,直击打印换料痛点
总部位于深圳的制造商在港交所上市后进入新增长阶段,将其平台扩展至硬件之外
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05-30 22:08
Bambu Lab发布A2L:「创意游乐场」暗示超大尺寸,桌面3D打印版图或将填补A1与H2S之间的空白
Bambu Lab发布A2L预告引发社区热议。用户猜测该机型可能为更大尺寸的A1,或新增切割、绘图等配件功能,旨在填补A1与H2S之间的产品空白,顺应桌面打印向专业级能力下放的行业趋势。
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05-29 15:19
奥托博克推出首款3D打印硅胶内衬iconiq:将假肢定制工业化,实现临床精度规模化
在OTWorld展会上发布的Ottobock新款iconiq硅胶内衬采用3D打印技术,解决了68%腿部假肢使用者面临的贴合与舒适度问题。工作流程从对残肢进行单次3D扫描开始,生成包含解剖结构和敏感区域的数字数据集,随后直接制造出精确贴合、柔韧的内衬,无需模具制造。作为Ottobock iFab数字生态系统及其在plus medica OT控股多数股权的一部分,iconiq展示了特殊开发的3D硅胶打印技术与高效数字化流程如何实现定制化工业化生产,使个性化假肢护理成为常态而非例外。
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05-29 15:08
告别垃圾桶!8款桌面线材挤出机横评:DIY套件到商用方案,创客如何选择
本文横评8款桌面线材回收挤出设备,覆盖从开源DIY套件到商用成品,涵盖PET瓶专用机、多材料挤出系统及集成粉碎方案,为创客提供经济环保的废料再生选择,助力实现3D打印材料闭环。
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05-29 07:46
金属络合物墨水3D打印PCB制造与组装一体机 CircuitJet IV将于2026年Q4上市
金属络合物墨水专家Electroninks公布了CircuitJet IV的商业化发布时间表,这是一款专为在单个集成平台内处理PCB制造和组装而设计的台式系统。该公司预计将于2026年第四季度向客户交付。
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05-28 16:46
英国国防实验室资助Rivelin Robotics,机器人后处理3D打印零件效率提升5倍
英国国防实验室Dstl资助Rivelin Robotics,其NetShape机器人系统可自动化金属、聚合物等3D打印零件的后处理,效率较人工提升5倍,成本仅四分之一,已用于国防按需制造,并拓展至多领域。
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05-27 19:08
南半球首艘3D打印USV亮相:ASTRA 460船体40小时成型,回收聚合物成关键材料
3D打印无人艇在IODS 2026上与TitanCell生产系统一同展出
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05-27 09:46
Xenia发布热塑性复合材料颗粒系列,专攻大尺寸增材制造工装热稳定与尺寸精度
材料开发商推出八种增强复合材料,针对在颗粒挤出系统上生产的夹具、模具和结构部件
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05-26 22:47
Sinterit发布BIANCO2紧凑型SLS打印机:支持白色及可着色材料,开放参数达137项
新系统在Sinterit紧凑型SLS产品线的基础上扩展,可访问137个工艺参数,并推出针对早期采用者的预购计划,先于2026年第四季度的交付。
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05-26 20:09
AM易道招聘编辑 招募AM易道行业合伙人