硬件终端 - 第34页

ATLIX（原通快增材制造）重磅推出TruPrint 5000与3000金属3D打印系统，以四激光、双向铺粉及自动校准技术引领工业级增材制造新突破

金属增材制造公司ATLIX（前身为TRUMPF Additive Manufacturing）将于2025年在法兰克福Formnext展会（12.0馆D99展位）推出两款新系统。TruPrint 5000与TruPrint 3000代表了该公司工业级增材制造的新阶段，融合了更高生产效率、更优工艺质量及更强可靠性，致力于满足批量生产需求。

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25-11-19 06:11

Colibrium Additive发布M Line 4×1kW系统，激光功率提升2.5倍，助力航空航天领域实现高质高效增材制造

通用电气旗下Colibrium Additive在Formnext发布M Line 4×1kW金属3D打印系统。激光功率提升至前代2.5倍，支持钴铬与镍718材料，可在同一部件不同区域分别实现高质量与高效率打印，满足航空航天领域严苛认证与量产需求。

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25-11-19 06:03

PostProcess发布DEMI X 5000：高通量SLA树脂自动清洗系统，效率与安全再升级

后处理系统制造商PostProcess Technologies通过推出DEMI X 5000扩展了其自动化打印后处理组合，该系统专为满足制造商采用更大型、更复杂SLA工作流程后对高吞吐量、可靠树脂去除日益增长的需求而开发。PostProcess Technologies将在Formnext展会11.0馆B41展位展示其创新成果。

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25-11-19 00:26

Bambu Lab H2C上市：自动材料管理与非接触热端技术引领多材料打印新趋势

3D打印机厂商Bambu Lab发布全新桌面设备H2C：采用革命性Vortek Hotend Change系统，融合工程级精度与用户友好型自动化，旨在为多材料3D打印树立新标杆

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25-11-19 00:24

EOS发布六激光金属3D打印机M4 ONYX，重新定义工业增材制造效率与可持续性

德国金属与聚合物3D打印系统供应商EOS在2025年法兰克福Formnext展上发布EOS M4 ONYX。这款新型激光粉末床熔融（LPBF）系统于11月18日公布，旨在提升能源、国防、航空、航天及半导体等严苛应用领域的生产率、改善工艺稳定性并降低运营成本。

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25-11-19 00:23

Xact Metal推出XM200G μHD高精度打印机与新型金属粉末，加速微米级制造普及

位于宾夕法尼亚州的制造商Xact Metal专注于为中小企业开发可负担的金属3D打印系统，现宣布推出XM200G µHD金属打印机、两款新型金属粉末，并持续推动其中型系统XM300G的进展。公司将在德国法兰克福举办的Formnext 2025展会上展示这些成果，以扩展低成本高效的金属增材制造应用。