专业流体管理系统开发商Megnajet宣布推出专为3D打印和增材制造领域设计的新型压力馈送流体管理系统RackFit SP。

该系统针对在紧凑空间内工作的OEM厂商和系统集成商的需求而开发，采用了纤薄的"刀片"式结构设计，允许多个单元并排堆叠，可在不增加整体系统占用空间的前提下实现高质量的流体管理。



RackFit SP特别适用于外壳空间有限的小型工业打印机和增材制造设备，能够轻松融入基板环境且不影响功能性，实现更高效的设备布局和简化的系统升级。

该系统支持跨模块化打印平台和多站式生产线的可扩展流体输送，包括对现有设置的改造。

值得注意的是，RackFit SP能够处理高温应用中的高粘度流体，配备集成加热器，支持高达85°C的流体温度，确保稳定的压力馈送和可靠的处理能力。

凭借其热调节功能，该系统可保持恒定流动，使其兼容更广泛的可喷射化学材料，为客户解锁多样化的新材料和应用场景。

Megnajet总经理Mike Seal表示："我们开发RackFit SP是为了满足客户在小型空间中实现高功能性的需求。其紧凑、轻量的结构意味着它可以轻松集成到OEM设备制造中，在最大化灵活性的同时最小化成本。"

该公司于2023年首次进入增材制造市场，此次推出的RackFit SP扩展了其RackFit系列产品线，该系列已包括RackFit LFR和RackFit Gravity等型号。