Formnext Asia Shenzhen 2026 将于2026年8月26日至28日重返深圳国际会展中心。

本届展会重点展示AI基础设施热管理应用，其中增材制造生产的液冷组件因能实现机加工无法可靠完成的内部通道几何结构，正吸引硬件工程师和增材制造供应商的日益关注。

为期三天的活动将覆盖液冷增材制造全产业链，从金属粉末到打印部件再到批量生产服务，并得到全新的“液冷与热管理增材制造应用论坛”支持。

更广泛的展会范围将涵盖金属与聚合物增材制造系统、材料、软件、扫描和后处理技术。

高密度AI处理器产生的热量，传统空气冷却在大规模应用中无法可靠散去。液冷通过让冷却液流经直接安装在芯片上的金属冷板内部通道来解决这一问题。

工程难点在于这些通道：标准机加工仅能实现直通通道，而弯曲、分支或贴合芯片轮廓的几何结构通常需要连接多个金属零件，每个接头在靠近昂贵电子元件的敏感区域都可能成为泄漏路径。

增材制造将冷板和热交换器作为单一打印部件来制造，从而消除接头需求，在内部通道布局方面提供更大的设计自由度。

高盛预测液冷AI服务器市场渗透率将从2024年的15%上升至2026年的76%，而路透社援引摩根大通报告显示，全球AI服务器液冷系统市场规模今年将超过170亿美元，高于去年的89亿美元。

在已确认参展的增材制造设备供应商中，Addireen、AmPro、BCX Laser、华曙高科、FastForm3D、大族激光、南方增材和UNILASER将展示能够加工纯铜和铜合金的激光粉末床熔融系统——这些材料热导率高，但历来在金属增材制造中难以处理。

有研增材和中原先进材料将展示专为3D打印冷却部件开发的铝粉和铜粉。惠普增材将展示用于批量生产铜冷却部件的粘合剂喷射技术，而Uprise 3D将展出用于热绝缘技术陶瓷的粉末挤出系统。

2026年展会将与PCIM Asia Shenzhen（电力电子、智能运动、可再生能源和能源管理领域的区域性展览与会议）同期举行，后者也在扩大对AI和数据中心应用的关注。

这种合办模式将Formnext Asia Shenzhen的参展商与致力于高密度计算电力需求的工程师、零部件供应商和系统集成商置于同一场馆。

全新的“热管理与液冷增材制造论坛”将邀请行业专家和参展商代表，展示3D打印组件在AI服务器环境中的应用案例。

更广泛的会议议程还将涵盖增材制造在低空航空与无人机、新能源汽车和机器人领域的应用。

增材制造全产业链其他已确认参展商包括拓竹、CNPC Powder、创想三维、Graphenova、汉邦科技、intamsys、金石三维、Meshy AI、Raise3D、南方增材、Tripo AI、UNILASER、联泰科技和中原先进材料，更多参展商将在8月开幕前陆续公布。

Formnext Asia Shenzhen由广州光亚法兰克福展览有限公司主办，是国际Formnext展会家族的一部分。下一届法兰克福Formnext展会定于2026年11月17日至20日举行。