Formnext 2026展前必看：设计软件、金属平台与陶瓷打印新品路线图

Formnext 将于 11 月 17 日至 20 日重返法兰克福。

展馆内将再次挤满新技术。

数百家参展商争相吸引关注，决定看什么确实是个挑战，所以我们替你跑了一部分腿。

这份清单沿 3D 打印价值链展开，从最初的设计一直到最终的后处理，方便你规划穿行于 11 号和 12 号展馆的路线。

我们从流程的起点开始。

设计软件公司 Cognitive Design Systems 的软件 2.3 版本新增了自动化实验设计功能，让工程师在概念阶段就能探索多种设计方案。

能更早测试更多选项，后期的意外就会更少，团队将在展台上进行现场演示。

展位在 12.0号馆，B22。

PA12 是粉末床熔融的主力材料，材料公司 Lean Plastics 希望让它更精简。

LeanSint PA12 Eco 是一种用于选择性激光烧结（SLS）的白色 PA12 粉末，每次成型所需的新粉更少。

按该公司自己的示例计算，潜在节省超过 60%，这对任何生产预算都会产生影响。

展位在 12.1号馆，A127。

既然能用六种材料打印，为什么只满足于一种？

JetForge 是一个围绕用户自有材料构建的开放式模块化沉积平台。

其旗舰产品 JetForge Core 可在单次成型中组合多达六种材料。

你可以在 Added 的展台上看到 Core，在理光的展台上看到 JetForge Go。

Core 的展位在 12.0号馆，F139。

Go 的展位在 11.0号馆，E58，理光展台。

行业三大知名厂商已安排在展会第一天上午发布新品，所以把闹钟定在周二。

金属 3D 打印设备商尼康 SLM Solutions 正在其产品系列中新增一个系列，面向中端金属应用。

目前细节尚少，但据行业媒体 TCT 的报道，MACHX 涵盖多台设备而非仅一台。

发布会于周二上午 10 点揭幕。

展位在 12.0号馆，D119。

伏能士（Fronius）将其焊接专长带入线弧增材制造。

新的 Additive Cell 将伏能士的 CMT 冷金属过渡焊接工艺、过程控制和软件集成于单一单元，用于线弧增材制造（WAAM）生产。

展位在 12.0号馆，B59。

3D 打印设备商 EOS 正在推出一款面向高混合制造的全新生产平台，也就是许多不同零件共享同一生产车间。

发布会定于周二上午 11 点，预计现场会很拥挤。

展位在 12.0号馆，D71。

3D 打印厂商 Stratasys 将名称保密到展会当天，但我们知道其新系统面向大批量终端用途零件。

一切都将在周二下午 1 点揭晓。

展位在 12.1号馆，D129。

陶瓷是今年的亮点，有三项发布让技术陶瓷更可负担、更精确。

CLP50 是一台下照式数字光处理（DLP）打印机，将陶瓷光固化技术的入门价格拉至 80,000 欧元起。

它提供 96 x 54 x 100 毫米的成型体积，视材料不同每小时可打印多达 400 层。

现有 3DCeram 用户会欣赏它与该公司立体光刻（SLA）设备使用相同的耗材。

展位在 11.0号馆，B32。

陶瓷 3D 打印厂商 Admatec 将推出 Admaflex，一台桌面级数字光处理（DLP）陶瓷 3D 打印机，售价 75,000 欧元。

该系统设计为可随用户需求成长，因此 Admaflex Discovery 可随着需求演变升级到更大的配置。

展位在 11.0号馆，C42。

陶瓷 3D 打印厂商 Lithoz 正在大幅提升其 CeraFab S65。

新的性能包 Performance Pack 是一次 4K 升级，将光强翻倍，并将分辨率从 40 微米提升到 25 微米，因此现有设备可以产出更精细的细节。

展位在 11.0号馆，B50。

如果你能在零件仍在打印时发现缺陷会怎样？

Lortek 的 Digital AM Core 利用人工智能实时分析层图像和熔池数据，在金属成型过程中标记缺陷。

尽早发现问题可节省材料、机器时间和大量挫败感。

展位在 12.0号馆，C121。

后处理往往是增材制造的瓶颈，今年的发布显示行业正在努力解决这一问题。

新系统从紧凑型后处理单元到可处理数吨重零件的清粉站，范围广泛。

后处理设备商 Solukon 的新款 SFM-AT850 可自动清除重达 800 公斤、尺寸达 650 x 650 x 800 毫米的金属零件粉末。

这比 SFM-AT800-S 多出 500 公斤容量，而机器本身更小。

这是其全球首发。

展位在 12.0号馆，D58。

这套清粉系统专为超大零件打造。

Mars05 XL 可处理达 1,375 x 1,375 x 1,700 毫米、7,000 公斤的成型件，是大尺寸金属增材制造的硬核解决方案。

展位在 12.0号馆，C12。

在许多车间，去除支撑结构仍是手工活。

弗劳恩霍夫 IAPT 研究所正在展示一种利用超声波振动自动去除金属支撑的工艺，这是迈向全自动后处理的有希望一步。

展位在 12.0号馆，C51。

后处理设备商 DyeMansion 正在将工业后处理带到更小的生产场所。

与惠普共同开发的紧凑型 Powershot Go 可清洁和表面处理聚合物零件，价格低于 14,000 欧元。

更多细节将于 11 月 13 日发布。

展位在 12.1号馆，C32。

这些机器已于今年早些时候发布，但 Formnext 是你首次在欧洲看到它们的机会。

从设计软件到火箭发动机，Formnext 2026 有太多可看。