BMF APAC与多维科技联合推出多材料4D打印系统microArch M150，赋能功能性集成制造

波士顿微制造亚太公司（BMF APAC）与深圳市多维物质科技有限公司（MultiMatter）近日共同发布了新款高分辨率光聚合物打印机microArch M150，该系统具备多材料切换能力，支持25微米级精度的功能性4D打印。该设备主要面向科研机构与工业原型开发，旨在通过制造具备刺激响应能力的集成化组件，突破传统增材制造在材料功能单一性与结构复杂性方面的技术瓶颈。

microArch M150支持包括硬质树脂、弹性体、水凝胶、形状记忆聚合物（SMP）及导电弹性体在内的多种光敏聚合物，适用于生物医学工程、软体机器人、微机电系统（MEMS）及航空航天等领域。该设备的核心创新在于其离心式多材料切换系统，通过高达10,000 RPM的高速旋转有效清除残余材料，支持单次打印过程中多达2000次材料切换，显著降低交叉污染并提升打印可靠性。

该系统集成的高性能切片引擎可实时处理复杂几何结构中的材料分布，每分钟处理能力达500个切片，并支持最多三种材料的同步制造，层间过渡区域精度小于100微米，能够实现功能梯度结构的一体化成型。材料兼容性广泛，可处理粘度范围为5–5000厘泊（cps）的多种功能性树脂。

在应用层面，microArch M150展现出显著的技术优势：

- 柔性电子领域：可同步打印导电材料与弹性基板，实现可穿戴传感器与嵌入式电路的一体化制造，消除机械失配问题；
- 软体机器人领域：支持刚性传动部件与柔性执行器的共制造，适用于微创医疗及环境监测等精密任务；
- 生物医学领域：结合水凝胶与增强型SMP，可构建自适应组织支架与智能植入式医疗设备；
- 航空航天领域：通过SMP与导电弹性体的组合，制造可响应环境变化的可展开结构与自调节机制。

BMF与MultiMatter将microArch M150定位为连接科研与制造的关键工具，适用于产品开发中从概念验证到小批量试制的全流程。该系统目前已进入市场推广阶段，主要面向高端研发机构与工业用户。

根据互联网公开信息，该产品的推出进一步丰富了工业级多材料光固化打印设备的选择，为增材制造在功能性器件与智能结构领域的应用提供了新的技术路径。

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