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微重力下金属增材制造新进展:干法纳米打印实现银导线电阻率降低49%

在堪萨斯州萨利纳,一架改装的波音727在两天内飞了50次抛物线机动。


每次机动,就能获得大约25秒的微重力环境。


研究人员就在这短短25秒里,用一台紧凑的打印机打印银和铜导线。


这不是一次简单的实验,他们使用的是干式增材纳米制造(Dry ANM)平台,完全不依赖液态墨水。

你可能会好奇,不用墨水怎么打印?


常规的电子打印需要溶剂基墨水,但在微重力下,液滴行为会改变,喷嘴容易堵塞,后处理更麻烦。


而这个干式ANM系统呢,它先通过激光烧蚀固态银或铜靶材,产生蒸汽,再冷凝成纳米颗粒,然后用氩气载气送到基底上,最后另一束激光实时烧结成型。


整个过程干燥无墨。


打印机边长大约610毫米,把颗粒生成、沉积和烧结都集成在一个封闭单元内。


而且根据NASA的破碎模型,固态靶材理论上可以从太空垃圾中回收,银和铜等高密度金属在碎片中可能占比达到10%左右。



研究团队在两天里打印了银和铜的导线、5G天线图案、叉指电极和螺旋线。


他们把这些飞行样品和地面上用同样参数打印的样品做了对比。


银在微重力下表现得更好。


由于舱内压力降低到75 kPa并且重力消失,颗粒流更顺畅,打印出的线条更厚,堆积更致密。


飞行中打印的五道次银迹线平均电阻率只有13.8 μΩ·cm,而地面样品是26.5 μΩ·cm,降低了49%。


在电子显微镜下,微重力的银样品结构更致密,颗粒接触面积更大。


但是铜就没那么走运了。


同样升高的颗粒通量导致铜局部过熔。


在8到14道次范围内,铜的电阻率从地面的41.3 μΩ·cm上升到了飞行中的160.8 μΩ·cm,横截面积增加了大约七倍。


作者解释,铜熔点低、容易氧化,额外热量让它烫坏了。


飞行中激光通量减少了1%,但依然在电子显微镜下看到熔池不连续。


他们认为,在未来的测试中再降低一些激光功率密度,应该就能解决过熔问题。



为什么在太空打印电子设备这么难?


目前大多数方法都得靠墨水,而墨水在微重力下就是个麻烦源。


没有重力引导,液滴乱飘,喷嘴容易堵,后处理清洗甚至从液态树脂剥离打印件都变得不现实。


虽然3D打印在太空造结构件和聚合物部件已经有不少进展,但功能性电子设备比如导电线路、传感器、天线,一直很难实现按需制造。


其他团队也在尝试。


爱荷华州立大学的NINJAS团队在零重力下演示过电液动力喷墨打印电路图案,但他们的方法仍然离不开精确的流体控制。


格拉斯哥大学的颗粒原料系统在欧洲航天局的抛物线飞行中测试过,但还没法在微重力下打印导电路径。


而奥本大学和NASA的方法从根本上甩掉了液体,没有墨水,没有溶剂,没有那一套复杂的流体管理。


这项研究发表在《npj先进制造》上,作者包括Colton Bevel、Adib Taba、Aarsh Patel、Steven Peeples、Jennifer M. Jones、Curtis Hill和Masoud Mahjouri-Samani。


他们证明了一件事,太空中按需制造电子设备,可能比我们想象的要快一步。


07-02 18:05 转载自:3dprintingindustry,如对内容有疑问,请联系我们:yihanzhong@amedao.com
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