关闭

意见反馈/举报

反馈/举报信息:

联系方式:

突破54%打印效率瓶颈!AON3D推出物理驱动G代码优化技术,重塑挤出式3D打印智能控制新标准

蒙特利尔3D打印机厂商AON3D推出基于物理的G代码后处理功能,据称可将材料挤出打印时间最高缩短54%,同时确保零件质量。

该技术通过分析聚合物的流变学和热力学特性,预测部件内部热量积累与消散情况,动态调整沉积速率——在安全区域加速打印,并在出现熔体破裂或热变形前主动降速。



AON3D软件研究副总裁Adrian Muresan表示:“聚合物物理学首次被纳入切片处理过程,我们的多物理场工艺优化技术实现了确定性结果,并将预测与实际输出相关联。”

根据内部测试,该模块成功将24小时的打印任务缩短13小时,在保持表面光洁度和层间结合力的前提下实现了更高的安全打印速度。

与传统“试错式”参数调整及大尺寸喷嘴策略相比,这项技术避免了因统一设置导致的表面质量下降和焊接强度不一致问题。



AON3D将在2025年Formnext展会11.1馆E68展位展示其Hylo打印机和Basis软件平台。该系统专注于工程聚合物的高温高速生产,通过多物理场优化自动调整打印参数,并集成原位缺陷检测功能。

该公司还将与加州生物技术企业Aether Biomachines联合参展,后者正在开发包括打印速度快两倍的聚酰胺材料在内的酶工程线材。

业界近期多次出现基于物理仿真的工艺优化方案:Helio Additive将热仿真软件集成至Bambu Lab切片系统,通过模拟挤出热行为减少翘曲;Synera则通过PanX求解器为金属增材制造增加热力与结构分析能力。

AON3D的创新之处在于将物理驱动逻辑直接应用于G代码生成环节,在刀具路径层级利用真实材料数据优化打印效率,标志着挤出式3D打印向科学化控制的重要转变。

25-11-12 22:18 转载自:3dprintingindustry,如对内容有疑问,请联系我们:yihanzhong@amedao.com
点赞
反对
收藏
分享
标签
AON3D G代码优化 挤出式3D打印 多物理场工艺优化 Hylo打印机 Basis软件平台 工程聚合物 原位缺陷检测 物理仿真 Helio Additive Synera
AM易道招聘编辑 招募AM易道行业合伙人