激光金属3D打印里有一类材料，并不好打。

说的就是纯铜。

铜对红外激光的反射率极高，常规几百瓦激光打过去，大部分能量被反射回去，熔不动粉末，反射光甚至可能伤到光学系统。

再加上铜导热极快，刚熔出来的液池热量瞬间被吸走，熔池根本稳不住。

早期试过纯铜LPBF的人都有同一个感受：要么良率低到没法量产，要么密度上不去、电导率打八折。

而客户用铜就是要它的电导和热导，打八折就失去了用铜的意义。

图片是奥地利一家叫Fuchshofer的公司分享他们的铜3D打印成果。

设备是用的是EOS旗下AMCM定制的M290 1kW版本。

他们自己的说法是，纯铜增材已经做成了稳定的工业级流程，能批量产出高密度、性能可复现的零件，应用覆盖感应淬火用感应器、半导体行业的定制冷却件、电动汽车相关的散热结构。

AMCM设备端给出的打铜解题路径是堆功率：把EOS主力机型M290的激光功率从常规的400W拉到1000W，把熔池压住。

工程上要重做的事情其实很多：光学系统、冷却链路、过程监控、扫描策略，每一项都要重新匹配高功率工况。

这家奥地利公司的客户是感应淬火设备厂、半导体设备商、电动车产业。

他们强调的几个应用场景，恰好都是非用铜3D打印不可的场景。

比如感应器线圈，因为内流道复杂、电流频率高，传统工艺做不出来；

半导体定制冷却件，因为局部热流密度极大，铜件几何越复杂越能拉开差距；

电动车散热结构，因为对铜件设计自由度的要求越来越高。  

AMCM这条路是把红外激光的功率堆上去，靠大力压住铜的反射率和导热。

这是目前最主流的工业方案之一，但不是唯一一条路。

另外一条路线是换激光波长。

铜对绿光和蓝光的吸收率比红外高出一个数量级。

德国TRUMPF、日本古河、美国nLIGHT、我国希禾这几年都在推绿光或蓝光的金属增材方案，理论上能用更低的功率把铜熔透，熔池更稳，飞溅更少。

但红光高功率方案有一个绿光蓝光目前还比不上的优势：生态。

光纤激光、扫描振镜、过程监控、参数库，围绕红外激光的工业基础设施已经积累了十几年，从设备厂到服务商再到客户验收标准，整条链路是顺的。

绿光蓝光路线长期可能更优，红光高功率路线现在能落地。

当然，这只是AM易道根据现有公开信息的一个判断。

技术路线之争从来不是非此即彼，红光、绿光、蓝光各自都还在演进，谁能跑出来、跑多快，最终要看客户端在不同应用场景下的实际投票。

p.s.有EOS设备出售意向读者请私信。