Bambu Lab将于2025年11月18日下午3点（中欧时间），在法兰克福Formnext展会上正式发布其最新3D打印机H2C，这标志着该公司产品线的一次重大进化。

H2C引入了无线热端互换系统，旨在消除多材料打印中的耗材浪费。



H2C的核心技术被公司称为“Vortek”，这一系统使打印机能够自动更换热端，无需清洗塔或人工干预。

传统3D打印机在更换材料或颜色时必须排出熔融耗材以清洁喷嘴，从而导致材料浪费并延长打印时间。

Vortek系统通过整体替换热端而非清洗来实现切换，其原理类似于更换画笔而不是冲洗画笔。

这项创新基于一种紧凑型热端设计，重量仅为10克，尺寸为20×15×56毫米。

H2C未采用机械连接器，而是利用感应加热技术，据称可在8秒内将喷嘴迅速加热至工作温度。

同时通过内置微电路和定制PCB无线传输温度及材料类型等数据。

Bambu Lab表示，该配置可实现稳定可靠的操作，每台打印机最多支持七个热端：一个固定式及六个可互换式。

H2C的硬件得到了紧密集成的软件更新的支持，包括用于管理新系统的固件更改和切片软件支持。

Bambu Lab强调硬件对位与软件校准的精度至关重要，并指出即使是微米级的偏差也可能导致打印件出现可见缺陷。

据公司透露，要在每台设备上实现如此高的重复精度，需要在机械工程和质控方面投入大量资源。

预计H2C将于2025年底开始发货。

对于该公司现有的H2D和H2S型号用户，Bambu Lab已确认技术上存在升级至H2C的路径，但该过程并不简单。

公司指出，改装新系统需精密的机械操作和固件配置，因此建议仅适用于具有时间和技术能力的高级用户。

H2C并非H2D的直接替代品，后者仍继续生产。

相反，公司将其定位为一款高端选择，面向那些注重快速、洁净、多材料打印的用户。

该产品特别适合处理复杂打印任务的创作者和专业用户，他们对颜色准确性、材料多样性及减少废料有着较高要求。

H2C的定价尚未公布。

观察人士预测，该系统因硬件复杂性和无线技术的加入，价格将高于H2D。

H2C将在Bambu Lab的Formnext展位上展出，预计发布会上将进行现场演示。

此次发布标志着Bambu Lab产品路线图的一个重要里程碑，也体现了其持续向高产能、生产级3D打印平台转型的战略方向。